一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器

发明专利有效专利

申请号：
CN202010790102.3
IPC分类号：H01P5/16
申请日期：
2020-08-07
申请人：
中国电子科技集团公司第三十八研究所

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专利名称	一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器
申请号	CN202010790102.3	申请日期	2020-08-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-01	公开/公告号	CN112018481A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/12 有两个以上端口的耦合器件（H01P 5/04优先）〔3〕 H01P5/16 共轭器件，即至少有一端与另一端相隔离的装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;1;6查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	申请人地址	安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所
发明人	刘少辉;赖清华;程圣华;赵丹;何朝升;郑林华;王田;梁孟;黄林
代理机构	合肥昊晟德专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王林

摘要

本发明公开了一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器，属于微波无源器件技术领域，包括多组射频电路、垂直互联结构、自上而下设置的第一叠层微带板与第二叠层微带板，所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板均通过两个微带板压接而成，且所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板压接，多组所述射频电路独立工作。本发明集成了两只同样功能可独立运行的功分器，由四片微带板经半固化片压接而成，以最大限度压缩平面尺寸；两只功分器电讯功能独立，各端口通过射频垂直互联机构与顶层或底层的SMP连接器进行射频匹配连接；射频电路边缘与金属化通孔格栅间距最小仅半个介质厚度，且不对称，实现了在苛刻横向尺寸上的布板及性能设计。

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