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中药贴膏基质、使用该基质的中药贴膏及它们的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN03135244.8
  • IPC分类号:A61K9/06;A61K47/32
  • 申请日期:
    2003-06-13
  • 申请人:
    桂林天和药业股份有限公司
著录项信息
专利名称中药贴膏基质、使用该基质的中药贴膏及它们的制备方法
申请号CN03135244.8申请日期2003-06-13
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2004-03-10公开/公告号CN1480129
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61K9/06IPC分类号A;6;1;K;9;/;0;6;;;A;6;1;K;4;7;/;3;2查看分类表>
申请人桂林天和药业股份有限公司申请人地址
广西壮族自治区桂林市伏和路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人桂林华润天和药业有限公司当前权利人桂林华润天和药业有限公司
发明人张延惠;秦劬学;邓启焕;龚杰;蒋玉琼
代理机构桂林市持衡专利商标事务所有限公司代理人马兰
摘要
本发明涉及一种中药贴膏基质,它由下述组分构成(以重量份计):聚异丁烯10~90,增粘剂0~80,软化剂0~40,填充剂0~40,透皮吸收促进剂0~10,溶剂10~360,其中聚异丁烯为小分子量和大分子量的聚异丁烯的混合物。小分子量的聚异丁烯占聚异丁烯总重量的10%~60%,大分子量的聚异丁烯占聚异丁烯总重量的40%~90%。本发明克服了一般传统贴膏过敏率高、刺激性大、拔毛剥皮现象严重、粘度不可控等缺点。本发明扩宽了中药贴膏适用人群及适用病种,是对传统膏药突破性创新。本发明还涉及使用上述基质的中药贴膏,是在基质中加有1~40重量份的中药浸膏。本发明还涉及上述中药贴膏基质和使用上述基质的中药贴膏的制备方法。

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