一种电子芯片的包装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610164910.2
IPC分类号：B65D77/04;B65D85/86
申请日期：
2016-03-22
申请人：
柳州一健科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电子芯片的包装方法
申请号	CN201610164910.2	申请日期	2016-03-22
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-20	公开/公告号	CN105775392A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D77/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D77/00 由在预制的容器内，如盒、纸板箱、麻袋或口袋内，封闭物件或物料形成的包装件〔1，2006.01〕 B65D77/04 封入两个或多个套装容器中的物件或物料	IPC分类号	B;6;5;D;7;7;/;0;4;;;B;6;5;D;8;5;/;8;6查看分类表>
申请人	柳州一健科技有限公司	申请人地址	广西壮族自治区柳州市新柳大道102号正和城E区2栋20层9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	柳州一健科技有限公司	当前权利人	柳州一健科技有限公司
发明人	杨经勇;林建辉
代理机构	北京中恒高博知识产权代理有限公司	代理人	刘洪京

摘要

本发明提供一种电子芯片的包装方法，包括以下步骤：独立包装；N个独立包装整合，形成二次包装体；M个二次包装体整合，形成三次包装体；K个三次包装体整合，形成四次包装体；重复L次上述步骤，最终形成整体包装体，其中，所述N≥1，M≥0，K≥0，L≥0；所述包装体的外壳为袋体或箱体；本发明所述的包装方法能够根据代理商以及批发商等的数量来决定要经过多少次的包装；本发明所述的包装方法能够根据产品的市场需求量来决定每个包装环节里的包装体数量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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