一种用于LED芯片的连体透镜

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120355427.5
IPC分类号：F21V5/04;F21Y101/02
申请日期：
2011-09-22
申请人：
木林森股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于LED芯片的连体透镜
申请号	CN201120355427.5	申请日期	2011-09-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V5/04 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V5/00 光源的折射器（以冷却的布置为特征的入F21V29/504）〔1，2006.01，2015.01，2018.01〕 F21V5/04 透镜形的	IPC分类号	F;2;1;V;5;/;0;4;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	木林森股份有限公司	申请人地址	广东省中山市小榄镇木林森大道1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	木林森股份有限公司	当前权利人	木林森股份有限公司
发明人	刘天明
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	张海文

摘要

本实用新型公开了一种用于LED芯片的连体透镜，包括透镜，若干透镜安装于一支撑体上，支撑体包括横向支架和纵向支架，横向支架至少有两根，从相邻的两根横向支架上向内延伸出至少两片相向设置的卡装片，透镜卡装于两卡装片之间。由于若干透镜安装于一支撑体上，在与LED芯片对应封装时，可以一次性与多个LED芯片对焦，然后通过自动切脚机将支撑架切除，相对于传统的单体透镜而言，不仅对焦准确而且封装效率大大提高，且利用连体透镜进行直接封装不仅简化了工序，而且人工成本大幅下降；此外，透镜包括透镜本体和设于透镜本体两侧的灌胶孔，这样在与LED芯片对应封装完毕后，可以对产品方便地进行灌胶；因此具备良好的应用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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