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Si基MHEMT外延结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510641698.X
  • IPC分类号:H01L29/778;H01L29/06;H01L29/201;H01L21/02
  • 申请日期:
    2015-10-08
  • 申请人:
    成都嘉石科技有限公司
著录项信息
专利名称Si基MHEMT外延结构
申请号CN201510641698.X申请日期2015-10-08
法律状态驳回申报国家暂无
公开/公告日2016-02-03公开/公告号CN105304706A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/778
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;9;/;2;0;1;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人成都嘉石科技有限公司申请人地址
四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联网产业园内 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都海威华芯科技有限公司当前权利人成都海威华芯科技有限公司
发明人黎明
代理机构成都华风专利事务所(普通合伙)代理人胡川
摘要
本发明提供了一种Si基MHEMT外延结构。其包括由下至上依次生长的P型Si衬底、GaAs成核层、晶格应变缓冲层和外延层,晶格应变缓冲层用于吸收P型Si衬底与外延层之间因晶格失配产生的应力,外延层由下至上依次包括GaInAs沟道层、AlInAs隔离层、Si掺杂层、AlInAs势垒层和GaInAs帽层,晶格应变缓冲层包括由下至上依次生长的采用高温生长的GaAs缓冲层、采用低温生长的第一InP缓冲层、GaInAs应力束缚层、采用高温生长第二InP缓冲层、采用低温生长的第一AlInAs缓冲层和采用高温生长的第二AlInAs缓冲层。本发明能够实现Si材料和InP沟道材料的异质集成。

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