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一种半导体分立器件MCP封装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920692996.5
  • IPC分类号:H01L23/48
  • 申请日期:
    2019-05-15
  • 申请人:
    深圳市冠禹半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体分立器件MCP封装结构
申请号CN201920692996.5申请日期2019-05-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/48IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人深圳市冠禹半导体有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区蛇口街道南海大道1052号海翔广场4楼406-410室12-01号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市冠禹半导体有限公司当前权利人深圳市冠禹半导体有限公司
发明人高苗苗
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型实施例公开了一种半导体分立器件MCP封装结构,包括晶体管本体、底座和封装板,晶体管本体安装在底座和封装板之间,底座的头端设有连通至晶体管本体头端的插槽,晶体管本体的头端安装有电极触点,插槽内滑动安装有管脚插排,管脚插排内设有用于固定管脚的插孔,管脚插排的末端安装有插排顶出组件,管脚插排的顶部以及封装板上设有相互连通的销孔,管脚插排通过插接在销孔内的插销,与底座和封装板固定连接,管脚通过滑动插接的方式安装固定在管脚插排的插孔内,且末端与电机触点抵接,从而使晶体管本体与管脚电性连接,这样设置的目的在于,便于更换损坏的管脚,延长晶体管的使用寿命。

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