陶瓷劈刀及其制作方法和半导体封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010401716.8
IPC分类号：B28D5/00;B23K26/00;H01L21/60
申请日期：
2020-05-13
申请人：
深圳市商德先进陶瓷股份有限公司

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著录项信息

专利名称	陶瓷劈刀及其制作方法和半导体封装方法
申请号	CN202010401716.8	申请日期	2020-05-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-18	公开/公告号	CN111546520A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	深圳市商德先进陶瓷股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区南岭路21号B栋一楼、二楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市商德先进陶瓷股份有限公司	当前权利人	深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
发明人	朱佐祥;谭毅成
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种陶瓷劈刀及其制作方法和半导体封装方法。上述陶瓷劈刀的制作方法包括如下步骤提高陶瓷劈刀半成品，陶瓷劈刀半成品具有倒角；对陶瓷劈刀半成品的倒角外的区域进行激光处理，以在陶瓷劈刀半成品表面形成若干间隔排列的凹槽和凸起，相邻凹槽和凸起的间距为1μm～3μm，相邻凹槽的间距为3μm～12μm，得到陶瓷劈刀。上述陶瓷劈刀的制作方法能够提高焊线的使用寿命和焊线质量。

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