基板搬运装置、基板承载架和基板处理装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200710305600.9
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/683;B65G49/07;B65G49/06
申请日期：
2007-12-27
申请人：
大日本网目版制造株式会社

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专利名称	基板搬运装置、基板承载架和基板处理装置
申请号	CN200710305600.9	申请日期	2007-12-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-16	公开/公告号	CN101221918
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;B;6;5;G;4;9;/;0;7;;;B;6;5;G;4;9;/;0;6查看分类表>
申请人	大日本网目版制造株式会社	申请人地址	日本京都府京都市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	斯克林集团公司,大日本网屏制造株式会社	当前权利人	斯克林集团公司,大日本网屏制造株式会社
发明人	光吉一郎
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	徐恕;马少东

摘要

本发明提供一种基板搬运装置、基板承载架和基板处理装置，该基板处理装置由分度器区和处理区组成，利用分度器机器人在分度器区和处理区之间搬运基板。分度器机器人包括在转动台上设置的上下的两个手部。一手部相对于另一手部沿铅垂方向移动。一手部和另一手部的高度差能够调整得与运载器的基板容置槽之间的间隔相同，该运载器容置有被搬入到分度器区内的基板。一手部和另一手部的高度差能够调整得与设置在分度器区和处理区之间的基板承载部的支承板之间的间隔相同。

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