一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020866607.9
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/683
申请日期：
2020-05-21
申请人：
江西齐拓芯片科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置
申请号	CN202020866607.9	申请日期	2020-05-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	江西齐拓芯片科技有限公司	申请人地址	江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江西齐拓芯片科技有限公司	当前权利人	江西齐拓芯片科技有限公司
发明人	蔡晓丽
代理机构	南昌金轩知识产权代理有限公司	代理人	党冲

摘要

本实用新型涉及一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，属于芯片切割领域，包括底座，所述底座下端内部固定安装有第三电机，所述第三电机左端通过转动轴转动连接有转杆，所述转杆左端固定安装有第二螺块，所述第二螺块左侧活动安装有第一螺块，所述第一螺块上端转动连接有第二螺杆，所述第二螺杆外壁转动套接有丝杆套B，所述丝杆套B外壁固定套接有轴承套B，所述轴承套B左端固定安装有横板，所述底座上端侧壁固定安装有开槽。通过设置嵌入式固定结构是接合装置的固定效果更明显，通过转动结构使接合装置的压合效果更明显，提高了接合装置的实用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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