倒装芯片式半导体封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201710328368.4
IPC分类号：--
申请日期：
2017-05-11
申请人：
西安电子科技大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	倒装芯片式半导体封装结构
申请号	CN201710328368.4	申请日期	2017-05-11
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-07-18	公开/公告号	CN106960828A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	西安电子科技大学	申请人地址	陕西省西安市雁塔区太白南路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安电子科技大学	当前权利人	西安电子科技大学
发明人	来新泉;方云山;刘晨;张凌飞
代理机构	陕西电子工业专利中心	代理人	王品华;朱红星

摘要

本发明公开一种倒装芯片式半导体封装结构，其包括：集成电路芯片(23)、引线框架(25)和一组金属凸块(24A‑24E)，该组金属凸块植在集成电路芯片主表面预留的表面接触垫上，引线框架设有数个彼此绝缘的引脚(25A‑25C)，这些引脚按照输出同一信号的金属凸块的排列布局延伸，集成电路芯片的下部设置开有凹槽的散热块(21)，集成电路芯片整体嵌入到凹槽内，并通过金属凸块与引线框架电连接，该芯片与框架之间填充有高导热绝缘灌封胶，形成以集成电路芯片的主表面向上的定向倒装芯片式结构，外部包裹有模塑料(26)。本发明提高了集成电路芯片的散热能力和热可靠性，可用于大功率芯片和高密度集成电路封装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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