压印模具固定用粘合片材、压印装置及压印方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201280040911.6
IPC分类号：H01L21/027;B29C59/02;C09J7/02;C09J133/06;C09J133/14
申请日期：
2012-08-27
申请人：
综研化学株式会社

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专利名称	压印模具固定用粘合片材、压印装置及压印方法
申请号	CN201280040911.6	申请日期	2012-08-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-23	公开/公告号	CN103748659A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/027 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/027 未在H01L 21/18或H01L 21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;2;7;;;B;2;9;C;5;9;/;0;2;;;C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;1;3;3;/;0;6;;;C;0;9;J;1;3;3;/;1;4查看分类表>
申请人	综研化学株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	综研化学株式会社	当前权利人	综研化学株式会社
发明人	上原谕;高桥孝德
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	冯雅

摘要

本发明提供一种压印模具固定用粘合片材，它是能够以压印时不发生压印模具的剥离和偏离的方式固定压印模具的粘合片材，其在更换压印模具时能够从压印装置的压力施加部剥离。本发明的压印模具固定用粘合片材是用于使向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具并将该压印模具的上述图案形状转印至上述被转印体的压印装置的压印模具与压力施加部之间固定成为一体的粘合片材，其特征是，包括基材，设置在基材的一表面上的粘合剂层(A)，和设置在基材的另一表面上的粘合剂层(B)；粘合剂层(A)被用于粘贴在压印装置的压力施加部，粘合剂层(B)被用于粘贴在压印模具；粘合剂层(B)的23℃时的粘合力＞粘合剂层(A)的23℃时的粘合力；粘合剂层(A)的23℃时的粘合力为1～10N/25mm，且在80℃、湿度65％下放置7小时后的粘合力为1～30N/25mm；粘合剂层(B)的23℃时的粘合力为3～30N/25mm。

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