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具有带有多电介质栅极堆叠体的Ⅲ-Ⅴ族材料有源区的非平面半导体器件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201380045132.X
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L21/336
  • 申请日期:
    2013-06-12
  • 申请人:
    英特尔公司
著录项信息
专利名称具有带有多电介质栅极堆叠体的Ⅲ-Ⅴ族材料有源区的非平面半导体器件
申请号CN201380045132.X申请日期2013-06-12
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2015-04-29公开/公告号CN104584226A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人英特尔公司申请人地址
美国加利福尼亚 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英特尔公司当前权利人英特尔公司
发明人G·杜威;M·拉多萨夫列维奇;R·皮拉里塞泰;B·舒-金;N·慕克吉
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人林金朝;王英
摘要
本发明描述了具有带有多电介质栅极堆叠体的Ⅲ‑Ⅴ族材料有源区的非平面半导体器件。例如,半导体器件包括设置在衬底上方的异质结构。异质结构包括具有沟道区的三维Ⅲ‑Ⅴ族材料体。源极和漏极材料区设置在所述三维Ⅲ‑Ⅴ族材料体上方。沟槽设置在所述源极和漏极材料区中,将源极区与漏极区分开,并且暴露所述沟道区的至少一部分。栅极堆叠体设置在所述沟槽中并且设置在所述沟道区的暴露的部分上。所述栅极堆叠体包括第一和第二电介质层以及栅极电极。

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