一种用于电子产品外壳的铝合金材料及制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510528627.9
IPC分类号：C22C21/02;C22C1/02;C22F1/043
申请日期：
2015-08-25
申请人：
东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞华晶粉末冶金有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于电子产品外壳的铝合金材料及制作方法
申请号	CN201510528627.9	申请日期	2015-08-25
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-02	公开/公告号	CN105112741A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C21/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C21/00 铝基合金 C22C21/02 硅作次主要成分的〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;2;1;/;0;2;;;C;2;2;C;1;/;0;2;;;C;2;2;F;1;/;0;4;3查看分类表>
申请人	东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞华晶粉末冶金有限公司	申请人地址	广东省东莞市东城街道牛山外经工业园伟丰路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞华晶粉末冶金有限公司	当前权利人	东莞华晶粉末冶金有限公司
发明人	钟孝贤;彭毅萍;谭海波;张宁
代理机构	深圳新创友知识产权代理有限公司	代理人	王震宇

摘要

本发明公开了一种用于电子产品外壳的铝合金材料，包括按质量百分比计的如下成分：Al 70～80％、Si 20～25％、Zn 5～7％,SiC 0.5～0.8％、Al2O3 2～4.5％。一种使用所述的铝合金材料制作电子产品外壳的方法，包括以下步骤：1)将所述铝合金材料的所述成分按照其质量百分比混合均匀；2)将混合后的金属原料在熔炼炉中熔炼成液状；3)采用喷射成型的方式使液状材料成型为铝合金；4)将喷射成型的铝合金通过热挤压成板材；5)将板材加工成手机外壳形状。还公开了用该铝合金材料及上述制作方法制作的电子产品外壳。本发明能够大大改善手机等金属外壳在抗摔、耐弯曲、耐高温、防划花等方面的性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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