树脂成型体、采用该树脂成型体的电子设备以及树脂成型体的处理方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610008325.X
IPC分类号：C08J7/04;H05K5/00
申请日期：
2006-02-17
申请人：
富士通株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	树脂成型体、采用该树脂成型体的电子设备以及树脂成型体的处理方法
申请号	CN200610008325.X	申请日期	2006-02-17
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2007-04-18	公开/公告号	CN1948370
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08J7/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08J 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理（塑料的加工，如成型入B29）〔2〕 C08J7/00 高分子物质成形制品的化学处理或涂层（镀复金属材料入C23C；金属的电介沉积入C25）〔2〕 C08J7/04 涂层〔2〕	IPC分类号	C;0;8;J;7;/;0;4;;;H;0;5;K;5;/;0;0查看分类表>
申请人	富士通株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士通株式会社	当前权利人	富士通株式会社
发明人	油井靖;山口慎吾;高桥宏;长乐公平
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	丁香兰

摘要

本发明公开了一种树脂成型体，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材和形成于该成型基材表面的涂层，其中，所述涂层含有加速微生物增殖的增殖促进剂。还公开了一种处理树脂成型体的方法，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材，所述方法包括在树脂成型体上涂布涂料的步骤，所述涂料含有加速微生物增殖的增殖促进剂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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