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电子器物更换结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420418131.7
  • IPC分类号:F21V19/04;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2014-07-28
  • 申请人:
    金瑞通科技股份有限公司;林暄智;李峻丞
著录项信息
专利名称电子器物更换结构
申请号CN201420418131.7申请日期2014-07-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21V19/04IPC分类号F;2;1;V;1;9;/;0;4;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人金瑞通科技股份有限公司;林暄智;李峻丞申请人地址
中国台湾新北市中和区连城路258号5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人金瑞通科技股份有限公司,林暄智,李峻丞当前权利人金瑞通科技股份有限公司,林暄智,李峻丞
发明人林暄智;李峻丞
代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司代理人朱振德
摘要
本实用新型是一种电子器物更换结构,包括机壳本体及电子模块,机壳本体设有座体及底座体的承接环,承接环具有复数个紧迫部及间隔形成各紧迫部之间的复数缺槽,每一紧迫部外表面设有导引槽,电子模块相对承接环安置于座体上,电子模块具有电子单元及套接在电子单元的转接环,转接环的内壁具有对应导引槽旋转嵌合的滑块。以此不需任何工具即能达成组卸的作业。

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