三维堆叠MEMS封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520356956.5
IPC分类号：B81B7/02;B81C1/00
申请日期：
2015-05-28
申请人：
华天科技（昆山）电子有限公司

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著录项信息

专利名称	三维堆叠MEMS封装结构
申请号	CN201520356956.5	申请日期	2015-05-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕 B81B7/02 包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统（MEMS）（B81B7/04优先）〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;2;;;B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	华天科技（昆山）电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华天科技（昆山）电子有限公司	当前权利人	华天科技（昆山）电子有限公司
发明人	万里兮;肖智轶;钱静娴;翟玲玲;马力;项敏;沈建树
代理机构	昆山四方专利事务所	代理人	盛建德;段新颖

摘要

本实用新型公开了一种三维堆叠MEMS封装结构，采用一中介层作为连接MEMS芯片与IC芯片的桥梁，该中介层的尺寸大于IC芯片的尺寸或/和MEMS芯片的尺寸；中介层上设置有若干用于将该MEMS封装结构的电性导出的焊球。这样，此三维堆叠MEMS封装结构将不受MEMS芯片和IC芯片尺寸的限制，当IC芯片较大时，可将焊球设于中介层的下表面上，当MEMS芯片较大时，可将焊球设于中介层的上表面上，当IC芯片均较小时，焊球可任意设置在中介层的上表面或下表面上，因此，无论尺寸大小，均可采用此封装结构，从而满足MEMS的集成封装，达到降低生产成本，提高MEMS封装的集成度及封装良率的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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