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一种耐750℃高温的封接材料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510940842.X
  • IPC分类号:C03C8/24
  • 申请日期:
    2015-12-16
  • 申请人:
    辽宁省轻工科学研究院
著录项信息
专利名称一种耐750℃高温的封接材料及其制备方法
申请号CN201510940842.X申请日期2015-12-16
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2017-06-23公开/公告号CN106882921A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C03C8/24IPC分类号C;0;3;C;8;/;2;4查看分类表>
申请人辽宁省轻工科学研究院申请人地址
辽宁省沈阳市皇姑区崇山西路3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人辽宁省轻工科学研究院有限公司当前权利人辽宁省轻工科学研究院有限公司
发明人杨殿来;许壮志;薛健;张明;周亮;郭晓波;刘博;刘娇娜
代理机构沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)代理人李绪岩
摘要
一种耐750℃高温的封接材料,采用B2O3‑Al2O3‑SiO2微晶玻璃粉与高纯Al2O3粉混合制备而成,其中B2O3‑Al2O3‑SiO2微晶玻璃各组分的质量百分比为:B2O3:38%,SiO2:20%,Al2O3:20%,BaO:8%,Na2O:1%,K2O:2%,Cr2O3:2%,SrO:2%,WO3:1%、TiO2:2%,ZrO2:2%,CaO:1%、MgO:1%。本发明采用玻璃与氧化铝混合制备而成的封接材料,其中玻璃采用B2O3‑Al2O3‑SiO2系统微晶玻璃,增加钡、钠、钾、铬、锶、钨等元素,改进玻璃内部结构,加入TiO2、ZrO2作为成核剂,制备所得玻璃通过氧化铝的混合添加改进玻璃高温性能,在保证封接材料气密性以及膨胀系数与可伐合金相似的前提下,提高封接材料的耐热性,制备出使用温度能够达到750℃且电绝缘性与气密性良好的封接材料。

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