电子产品防水结构及使用该电子产品防水结构的手机

发明专利有效专利

申请号：
CN201610233992.1
IPC分类号：H04M1/02;H05K5/06
申请日期：
2016-04-16
申请人：
深圳市宝尔爱迪科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子产品防水结构及使用该电子产品防水结构的手机
申请号	CN201610233992.1	申请日期	2016-04-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-22	公开/公告号	CN105704274A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;5;K;5;/;0;6查看分类表>
申请人	深圳市宝尔爱迪科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新区北区新西路7号兰光科技园A座4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市宝尔爱迪科技有限公司	当前权利人	深圳市宝尔爱迪科技有限公司
发明人	钟友贵;熊斌;陈东明
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种电子产品防水结构，其包括一壳体、一防水硅胶及一盖体，所述壳体上设置有一凹槽，所述盖体上则对应所述凹槽设置有一凸起，所述防水硅胶组装于所述凹槽内，所述防水硅胶包括相互对置的两侧面及一顶面，所述防水硅胶两侧面及所述防水硅胶顶面间设置有一供挤压形变时的受让空间，所述凸起沿与所述防水硅胶顶面垂直方向正向挤压所述防水硅胶顶面，使所述防水硅胶两侧面朝外产生拱形形变，并与所述凹槽侧壁间挤压过盈组装在一起，由于所述受让空间的存在，使得所述防水硅胶的形变控制在所述防水硅胶两侧面朝外产生拱形形变，从而所述防水硅胶两侧壁与所述凹槽侧壁间产生挤压过盈，提供了有效的防水保障。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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