一种用于减小固态电解质/锂界面电阻的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910015710.4
IPC分类号：--
申请日期：
2019-01-08
申请人：
五邑大学

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著录项信息

专利名称	一种用于减小固态电解质/锂界面电阻的方法
申请号	CN201910015710.4	申请日期	2019-01-08
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-05-17	公开/公告号	CN109768331A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	五邑大学	申请人地址	广东省江门市蓬江区东成村22号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	五邑大学	当前权利人	五邑大学
发明人	刘争;付兴杰;唐晓林;彭章泉;曾庆光
代理机构	广州市红荔专利代理有限公司	代理人	吴伟文

摘要

本发明涉及一种用于减小固态电解质/锂界面电阻的方法，包括以下步骤：S1)、选择合适的固态电解质作为沉积的基底；S2)、在固态电解质上溅射碳靶；S3)、将固态电解质基底放置于沉积工作区内，利用沉积方法进行碳沉积，沉积厚度大约1nm‑100nm；S4)、然后将锂片与处理后的固态电解质紧密结合，通过碳过渡层直接与锂接触，从而大大降低界面电阻。本发明方法简单，实用性强，通过在固态电解质与锂金属之间溅射一层碳原子颗粒，从而达到减小界面电阻的目的，并且碳靶可自行制备，相对现有技术更加经济，并且通过改变溅射形貌，满足不同界面电阻需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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