半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201680041214.0
IPC分类号：H01L23/48;H01L23/36;H05K7/20
申请日期：
2016-07-04
申请人：
松下知识产权经营株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体装置
申请号	CN201680041214.0	申请日期	2016-07-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-03-27	公开/公告号	CN107851631A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	松下知识产权经营株式会社	申请人地址	日本国大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下知识产权经营株式会社	当前权利人	松下知识产权经营株式会社
发明人	好田慎一;木村润一;臼井良辅;小仓智英;渡边厚司
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李国华

摘要

具有安装在金属层的所述半导体元件、设置在半导体元件的第一～第三连接端子、与所述第一连接端子接合的第一汇流条、以及与所述第二连接端子接合的第二汇流条。所述半导体元件与金属层接合，在所述半导体元件的上表面配置所述第一～第三连接端子。所述第一汇流条的一端与所述第一连接端子接合，所述第一汇流条的另一端是输出部，所述第二汇流条的一端与所述第二连接端子接合，所述第二汇流条的另一端与所述金属层接合。所述半导体元件的所述第一面与所述第二汇流条是相同电位。

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