一种模顶封装用双组分有机硅组合物及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011383375.2
IPC分类号：C09J183/07;C09J183/05
申请日期：
2020-12-01
申请人：
广东皓明有机硅材料有限公司

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专利名称	一种模顶封装用双组分有机硅组合物及其制备方法
申请号	CN202011383375.2	申请日期	2020-12-01
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-09	公开/公告号	CN112457818A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J183/07 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J183/00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂〔5〕 C09J183/04 聚硅氧烷〔5〕 C09J183/07 含与不饱和脂族基连接的硅的〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;8;3;/;0;7;;;C;0;9;J;1;8;3;/;0;5查看分类表>
申请人	广东皓明有机硅材料有限公司	申请人地址	广东省肇庆市鼎湖区莲花镇开发区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东皓明有机硅材料有限公司	当前权利人	广东皓明有机硅材料有限公司
发明人	熊巧稚;邓飞林;罗斌;吴向荣
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种模顶封装用双组分有机硅组合物及其制备方法。所述模顶封装用双组分有机硅组合物，包括A组分和B组分，所述A组分包括如下质量份数的原料特殊结构的乙烯基硅油5～50份、甲基乙烯基MQ硅树脂0～45份、铂金催化剂0.05～0.5份；所述B组分包括如下质量份数的原料甲基乙烯基MQ硅树脂25～44份、增粘剂1～5份、含氢硅树脂4～18份、抑制剂0.005～0.05份。本发明提供的双组分有机硅组合物完全固化后具有高强度、高硬度、高透射率、高粘接强度、热膨胀系数小、低吸湿、耐高温、抗老化性能好等特点，同时固化速度快、操作时间长，模顶成型后对模具离模性能良好，符合模顶封装用封装材料的相关要求。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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