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块状组织工程用支持体及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200510113752.X
  • IPC分类号:A61L27/00;C12N5/06
  • 申请日期:
    2005-10-14
  • 申请人:
    株式会社GC
著录项信息
专利名称块状组织工程用支持体及其制造方法
申请号CN200510113752.X申请日期2005-10-14
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2006-04-19公开/公告号CN1759889
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61L27/00IPC分类号A;6;1;L;2;7;/;0;0;;;C;1;2;N;5;/;0;6查看分类表>
申请人株式会社GC申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社GC当前权利人株式会社GC
发明人山本克史;山中克之;须田洋子;金子正
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人樊卫民;杨青
摘要
本发明提供了具有多孔结构并包括生物吸收性聚合物材料的块状组织工程用支持体,与常规的海绵状支持体相比,这种支持体具有形状稳定性和即使当其浸渍在水中时体积变化小。在其制造方法中,通过以下步骤制造包含粒子状材料并具有孔径为5到50μm的小孔结构的聚合物材料:将粒径为100到2000μm的粒子状材料与其中生物吸收性高聚物用有机溶剂溶解的溶液近似均一地混合,粒子状材料不溶于所述有机溶剂,冷冻后干燥以除去有机溶剂。然后,通过以下步骤生产粒径为100到3000μm的颗粒状多孔性材料:将得到的聚合物材料粉碎,将粒子状材料溶于生物吸收性聚合物不溶的液体中以除去粒子状材料。然后,通过以下步骤制造块状组织工程用支持体:将得到的颗粒状多孔性材料置于模具中后加压加热,其中支持体具有不规则和连续的孔,该孔占据具有孔径为5到50μm的小孔结构的立体网络结构中横截面积的20到80%。这种支持体的弹性系数为0.1到2.5MPa,在水中浸渍24小时的体积变化率为95到105%。

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