一种TO封装芯片的生产及测试装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202210855913.6
IPC分类号：G01R31/28;G01R31/26
申请日期：
2022-07-20
申请人：
浙江珵美科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种TO封装芯片的生产及测试装置
申请号	CN202210855913.6	申请日期	2022-07-20
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-04	公开/公告号	CN115291076A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	浙江珵美科技有限公司	申请人地址	浙江省嘉兴市海盐县秦山街道工业园区金禾路383号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江珵美科技有限公司	当前权利人	浙江珵美科技有限公司
发明人	庄月利
代理机构	嘉兴启帆专利代理事务所（普通合伙）	代理人	林鸳

摘要

本发明公开了一种TO封装芯片的生产及测试装置，装置包括操作平台，所述操作平台上设有安装架，安装架上设有成型装置，成型装置的一侧设有抓取装置，抓取装置的一侧设有检测装置，检测装置的一侧设有分拣装置，所述成型装置的另一侧设有送料装置，送料装置的一侧设有存料装置，存料装置的上方设有转运装置，存料装置的一侧设有输送装置，输送装置的上方设有上料装置。本发明生产及测试装置设置了吸气装置，可以有效的吸出成型裁切过程中产生的金属屑和残渣，提高生产质量，避免金属屑和残渣混入检测装置内，影响检测效果，损坏检测设备，测试装置设有热风管，可以模拟芯片在实际使用中处于发热状态，更加准确的检测芯片的封装质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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