首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

直接把芯片接合于散热装置的方法与装置

发明专利无效专利

申请号：
CN95105032.X
IPC分类号：--
申请日期：
1995-04-27
申请人：
国际商业机器公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	直接把芯片接合于散热装置的方法与装置
申请号	CN95105032.X	申请日期	1995-04-27
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	1996-04-17	公开/公告号	CN1120736
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	国际商业机器公司	申请人地址	美国纽约变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国际商业机器公司	当前权利人	国际商业机器公司
发明人	安森·杰伊·考;斯蒂芬·Ｈ·梅斯内尔;福兰克·路易斯·帕姆皮奥;杰弗里·阿伦·奇茨
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	范本国

摘要

本发明涉及把芯片直接与散热装置接合的新装置和方法。更具体地说，本发明实现了这样一种装置和方法，即使用一种双面、压敏、导热胶带直接把芯片或类似装置接合于一散热装置上。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供