一种双通道音频功放集成电路封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720431800.8
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/50;H01L23/482
申请日期：
2017-04-21
申请人：
无锡市宏湖微电子有限公司

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专利名称	一种双通道音频功放集成电路封装结构
申请号	CN201720431800.8	申请日期	2017-04-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;5;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;2查看分类表>
申请人	无锡市宏湖微电子有限公司	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园金桂路19号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡市宏湖微电子有限公司	当前权利人	无锡市宏湖微电子有限公司
发明人	袁宏承
代理机构	无锡华源专利商标事务所（普通合伙）	代理人	聂启新

摘要

本实用新型公开了一种双通道音频功放集成电路封装结构，涉及半导体器件和集成电路封装领域，该封装结构包括：塑封体和引线框架，塑封体套设在引线框架上，引线框架包括散热片和外接管脚，散热片内设有载片区，载片区用于承载双通道音频功放集成电路芯片，散热片上开设有定位孔，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，侧边管脚位于载片区的边缘外部，侧边管脚上设有固定点；侧边管脚上的固定点的设置可防止因外接管脚过长，在冲制和封装时出现变形的现象，也可以增加外接管脚和塑封体的结合强度，避免后续切筋成型时应力导致塑封体与外接管脚剥离，提高了集成电路封装的成品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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