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一种半导体硅圆片清洗用分离装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020190678.1
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2020-02-20
申请人：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种半导体硅圆片清洗用分离装置
申请号	CN202020190678.1	申请日期	2020-02-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司	申请人地址	天津市滨海新区华苑产业园区(环外)海泰东路12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津中环领先材料技术有限公司,中环领先半导体材料有限公司	当前权利人	天津中环领先材料技术有限公司,中环领先半导体材料有限公司
发明人	祝斌;刘姣龙;裴坤羽;武卫;孙晨光;刘建伟;王彦君;王聚安;由佰玲;刘园;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清
代理机构	天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	栾志超

摘要

本实用新型提供一种半导体硅圆片清洗用分离装置，包括槽体，所述槽体内设有用于承载竖直放置硅圆片的片篮；在所述槽体内设有用于推动所述硅圆片并使所述硅圆片从所述片篮中移出的分离部件，所述分离部件被设置贯穿于所述片篮底部。本实用新型提出的分离装置，尤其适用于大尺寸硅圆片的操作，整体结构简单、安全性高，可快速使硅圆片从片篮中脱离，并可被安全地移动到下一工序中。

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