UVC-LED封装结构和杀菌装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022477802.5
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;A61L9/20
申请日期：
2020-10-30
申请人：
深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	UVC-LED封装结构和杀菌装置
申请号	CN202022477802.5	申请日期	2020-10-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;A;6;1;L;9;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司	当前权利人	深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司
发明人	成鹏;刘俊
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	黄广龙

摘要

本实用新型公开了一种UVC‑LED封装结构和杀菌装置。UVC‑LED封装结构包括基板、LED芯片、透镜和遮盖体。基板具有固晶面，LED芯片安装于固晶面。透镜包括底座和与之连接的本体，底座通过粘合胶连接于基板，本体罩于LED芯片上，供由LED芯片发出的紫外线透过。遮盖体则连接于基板，遮盖体包括不透光的遮挡部，遮挡部遮盖住所述底座。由此，通过将透镜以粘合胶粘合的方式固定在基板上，从而可以简单、有效地保证UVC‑LED封装结构的密封性，同时，通过遮盖体的保护，UVC光线不会照射到粘合胶，因此，粘合胶不易老化，从而可以避免透镜脱落，从而提高了UVC‑LED封装结构的可靠性，更为耐用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供