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各向异性伸长的热电材料、其制备方法和包括该材料的器件

发明专利有效专利

申请号：
CN200980131220.5
IPC分类号：H01L35/02;H01L35/28;H01L35/32;H01L35/34
申请日期：
2009-08-11
申请人：
三星电子株式会社;加利福尼亚大学董事会

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	各向异性伸长的热电材料、其制备方法和包括该材料的器件
申请号	CN200980131220.5	申请日期	2009-08-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-07-20	公开/公告号	CN102132430A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L35/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L35/00 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L35/02 零部件〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;5;/;0;2;;;H;0;1;L;3;5;/;2;8;;;H;0;1;L;3;5;/;3;2;;;H;0;1;L;3;5;/;3;4查看分类表>
申请人	三星电子株式会社;加利福尼亚大学董事会	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社,加利福尼亚大学董事会	当前权利人	三星电子株式会社,加利福尼亚大学董事会
发明人	李相睦;普拉布哈卡·班达鲁;陈成浩
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	金拟粲

摘要

各向异性伸长的热电纳米复合材料包括热电材料。

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