一种量子点LED显示器件的晶圆级封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010289222.5
IPC分类号：H01L33/06;H01L33/56;H01L33/50
申请日期：
2020-04-14
申请人：
南方科技大学

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著录项信息

专利名称	一种量子点LED显示器件的晶圆级封装方法
申请号	CN202010289222.5	申请日期	2020-04-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-14	公开/公告号	CN111416024A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/02 以半导体为特征的〔2010.01〕 H01L33/04 具有一个量子效应结构或超晶格，例如隧道结〔2010.01〕 H01L33/06 在发光区中，例如量子限制结构或隧道势垒〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;6;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0查看分类表>
申请人	南方科技大学	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南方科技大学	当前权利人	南方科技大学
发明人	王恺;刘皓宸;吴丹
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	巩克栋;潘登

摘要

本发明提供一种量子点LED显示器件的晶圆级封装方法，所述封装方法包括以下步骤：(1)将第一嵌段共聚物、第二嵌段共聚物以及量子点分散液混合得到混合液，将所述混合液注入模具中后去除溶剂，熔融压片退火后得到量子点封装膜；(2)将倒装LED芯片固定于晶圆基板上，在步骤(1)得到的所述量子点封装膜上涂覆粘合层，将所述倒装LED芯片倒置于所述模具中，得到封装前体；(3)对步骤(2)得到的所述封装前体进行压合处理，脱模后完成封装，最后划片、裂片得到单颗或多颗LED模块。所述封装方法工艺简单，以封装层取代传统荧光粉薄膜层，简化了封装结构，降低了封装成本，同时可以提高封装后的LED显示器件的亮度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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