高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201390000422.8
IPC分类号：H01P3/08;H01B7/00;H01B7/08
申请日期：
2013-11-06
申请人：
株式会社村田制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备
申请号	CN201390000422.8	申请日期	2013-11-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P3/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P3/00 波导；波导型传输线 H01P3/02 带有两个纵向导体的 H01P3/08 微带；带状线	IPC分类号	H;0;1;P;3;/;0;8;;;H;0;1;B;7;/;0;0;;;H;0;1;B;7;/;0;8查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	佐佐木怜;若林祐贵
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	干欣颖

摘要

本实用新型提供一种能抑制层间连接导体破损的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。信号线路(20)沿线路部(21a～21e)延伸。基准接地导体(22)设置于电介质坯体(12)中比信号线路(20)更靠z轴方向的正方向侧，由此与信号线路(20)相对。辅助接地导体(24)设置于电介质坯体(12)中比信号线路(20)更靠z轴方向的负方向侧，由此与信号线路(20)相对。过孔导体(B1～B4)连接基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)。在线路部(12b)中，从z轴方向俯视时，过孔导体(B1～B4)没有设置在比信号线路(20)更靠x轴方向的负方向侧。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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