多晶硅棒的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201380006277.9
IPC分类号：C01B33/035;C23C16/46
申请日期：
2013-02-19
申请人：
信越化学工业株式会社

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著录项信息

专利名称	多晶硅棒的制造方法
申请号	CN201380006277.9	申请日期	2013-02-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-09-24	公开/公告号	CN104066678A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C01B33/035 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C01 无机化学 C01B 非金属元素；其化合物（制备元素或二氧化碳以外无机化合物的发酵或用酶工艺入C12P 3/00；用电解法或电泳法生产非金属元素或无机化合物入C25B） C01B33/00 硅；其化合物（C01B 21/00，C01B 23/00优先；过硅酸盐入 C01B 15/14；碳化物入C01B32/956）〔1，3，2006.01〕 C01B33/02 硅（形成单晶或有一定结构的均匀多晶材料入C30B）〔5〕 C01B33/021 制备（由气相的化学涂层入C23C 16/00）〔5〕 C01B33/027 使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原〔5〕 C01B33/035 在存在硅、碳或耐熔金属（如钽或钨）的热丝情况下，或在存在热硅棒［通过沉积硅，如西门子法（siemens process）获得硅棒］情况下，用气态或汽化的硅化合物的分解或还原〔5〕	IPC分类号	C;0;1;B;3;3;/;0;3;5;;;C;2;3;C;1;6;/;4;6查看分类表>
申请人	信越化学工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信越化学工业株式会社	当前权利人	信越化学工业株式会社
发明人	祢津茂义;黑泽靖志;星野成大
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	金龙河;穆德骏

摘要

在钟形玻璃罩(1)内所配置的两对牌坊型的硅芯线(12)之间设置的电路(16)的串联/并联的切换是通过开关(S1～S3)进行的。电流从供给低频率电流的一个低频电源(15L)或供给具有2kHz以上的频率的频率可变的高频电流的一个高频电源(15H)被供给到该电路(16)。若关闭开关(S1)且打开开关(S2)以及(S3)从而将两对牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))串联连接，并将开关(S4)切换到高频电源(15H)侧，则能够对串联连接的牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))供给2kHz以上的频率的高频电流而进行通电加热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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