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非极性InAlN/GaN高电子迁移率晶体管及制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201810945870.4
  • IPC分类号:H01L29/778;H01L29/10;H01L21/335
  • 申请日期:
    2018-08-20
  • 申请人:
    西安电子科技大学
著录项信息
专利名称非极性InAlN/GaN高电子迁移率晶体管及制备方法
申请号CN201810945870.4申请日期2018-08-20
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2019-02-15公开/公告号CN109346519A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/778
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;1;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;5查看分类表>
申请人西安电子科技大学申请人地址
陕西省西安市太白南路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安电子科技大学当前权利人西安电子科技大学
发明人张雅超;任泽阳;张进成;郝跃
代理机构西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郝梦玲
摘要
本发明涉及一种非极性InAlN/GaN高电子迁移率晶体管及制备方法,其制备方法包括步骤S1、选取非极性GaN材料作为衬底;S2、在衬底上生长GaN,形成非极性沟道层;S3、在非极性沟道层上生长InAlN,形成非极性势垒层;S4、在非极性沟道层和非极性势垒层内制作源极和漏极,在非极性势垒层上制作栅极,得到非极性InAlN/GaN高电子迁移率晶体管。本发明实施例的非极性InAlN/GaN高电子迁移率晶体管的制备方法在一定工艺条件下,形成了非极性的沟道层和势垒层,非极性沟道层和非极性势垒层形成非极性异质结构,非极性异质结构能够对自发极化及压电极化进行调制,从而抑制沟道内高密度极化电荷的产生,实现增强型效果。

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