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升压型有源交错并联软开关电路

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200410052757.1
  • IPC分类号:H02M3/18
  • 申请日期:
    2004-07-08
  • 申请人:
    浙江大学
著录项信息
专利名称升压型有源交错并联软开关电路
申请号CN200410052757.1申请日期2004-07-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2005-03-02公开/公告号CN1588773
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M3/18IPC分类号H;0;2;M;3;/;1;8查看分类表>
申请人浙江大学申请人地址
浙江省杭州市西湖区浙大路38号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江大学当前权利人浙江大学
发明人何湘宁;姚刚
代理机构杭州求是专利事务所有限公司代理人韩介梅
摘要
本发明的升压型有源交错并联软开关电路包括两个相耦合的电感,两个续流二极管,两个功率开关管,第一功率开关管的漏极与第二二极管的阳极及第二电感的一端相连,第二功率开关管的漏极与第一二极管的阳极及第一电感的一端相连,第一电感的另一端与第二电感的另一端相连,在第一功率开关管并联由第一电容和第一辅助开关管构成的串联电路,在第二功率开关管并联由第二电容和第二辅助开关管构成的串联电路。本发明附加元件少,结构简单,无需额外检测,电路中无能量损耗元件,可提高升压型交错并联电路的效率,且换流过程中,功率开关管关断时无电压过冲。

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