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屏蔽门门体框架焊接工装

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420004124.2
  • IPC分类号:B23K37/04;B23K37/047
  • 申请日期:
    2014-01-03
  • 申请人:
    北京金雨弘泰科技发展有限公司
著录项信息
专利名称屏蔽门门体框架焊接工装
申请号CN201420004124.2申请日期2014-01-03
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/04IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4;7查看分类表>
申请人北京金雨弘泰科技发展有限公司申请人地址
北京市顺义区赵全营镇小官庄村宏都路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京金雨弘泰科技发展有限公司当前权利人北京金雨弘泰科技发展有限公司
发明人刘跃军
代理机构北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)代理人赵慧
摘要
本实用新型公开了屏蔽门门体框架焊接工装,包括底座、支架和定位块,其特征在于还包括轴承座、回转轴、定位销、压式夹具和推拉式夹具,所述底座上安装有定位销,所述回转轴一端与底座活动连接,另一端与支架固定连接,所述支架上设置有定位块、压式夹具和推拉式夹具。本实用新型通过轴承支座与回转轴实现整体机构360°回转,并通过定位销对回转角度定位,屏蔽门门体框架通过定位块定位,能够有效地保证门体外型尺寸及整体形位要求,通过压式夹具及推拉式夹具施压控制其各向自由度。焊接操作时可以任意回转整体机构,以实现全方位焊接。

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