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一种可调节的光模块焊接工装

实用新型无效专利
  • 申请号:
    CN201621058148.1
  • IPC分类号:B23K37/04
  • 申请日期:
    2016-09-18
  • 申请人:
    深圳跃升电子有限公司
著录项信息
专利名称一种可调节的光模块焊接工装
申请号CN201621058148.1申请日期2016-09-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/04IPC分类号B23K37/04查看分类表>
申请人深圳跃升电子有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区新安街道71区留仙二路万源商务大厦2栋*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳跃升电子有限公司当前权利人深圳跃升电子有限公司
发明人肖刚;鲁从科;张均玲;陈思颖
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种可调节的光模块焊接工装,包括焊接工装本体、第一压条和第二压条,所述焊接工装本体的中心处开设凹槽,所述焊接工装本体的上下两侧对立开设第一滑轨和第二滑轨,所述第一压条前表面的中央开设有第一滑槽,所述第二压条前表面的中央开设有第二滑槽,所述第一压条的下端固定连接第一L形固定块的后端,所述第二压条的上端固定连接第二L形固定块的后端,所述第一滑槽与第一螺孔相对应,所述第二滑槽和第二螺孔相对应,此可调节的光模块焊接工装结构简单,待焊接的光模块可以平稳放置且被紧固,且通过可滑动调节的压条和L形固定块可以适用于不同尺寸光模块的焊接。

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