芯片尺寸封装及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN99108864.6
IPC分类号：--
申请日期：
1999-06-28
申请人：
现代电子产业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	芯片尺寸封装及其制造方法
申请号	CN99108864.6	申请日期	1999-06-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2000-01-19	公开/公告号	CN1241815
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	现代电子产业株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	现代电子产业株式会社	当前权利人	现代电子产业株式会社
发明人	朴相昱;金芝连
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	杨梧

摘要

一种芯片尺寸封装及其制造方法。在半导体芯片10的上面形成凹部11，在凹部11的底面中央及两侧形成焊盘20和绝缘盘30。各盘20、30由金属丝40连接，将密封剂50埋入凹部11内。此时，使金属丝40的中间部自密封剂50露出，在该露出的金属丝40的部分形成凸起60，将焊球70置于凸起60上。这样，由于密封剂50不从半导体芯片10突出，故半导体芯片10的厚度等于封装的厚度，可实现封装的轻薄化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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