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一种压接连接器背面放贴片器件的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410196375.X
  • IPC分类号:H05K1/18
  • 申请日期:
    2014-05-12
  • 申请人:
    浪潮电子信息产业股份有限公司
著录项信息
专利名称一种压接连接器背面放贴片器件的方法
申请号CN201410196375.X申请日期2014-05-12
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2014-08-13公开/公告号CN103987193A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人浪潮电子信息产业股份有限公司申请人地址
山东省济南市高新区舜雅路1036号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浪潮电子信息产业股份有限公司当前权利人浪潮电子信息产业股份有限公司
发明人宗艳艳;张柯柯
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供一种压接连接器背面放贴片器件的方法,属于电子领域,高速压接连接器使用盲埋孔,不使用通孔,在连接器的背面摆放贴片器件或者随意走线,所有器件可通过焊接连成。

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