SIM卡座

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520645977.9
IPC分类号：H01R12/71;H01R13/514;H01R13/426
申请日期：
2015-08-25
申请人：
深圳市酷赛电子工业有限公司

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专利名称	SIM卡座
申请号	CN201520645977.9	申请日期	2015-08-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/71 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/70 耦合装置〔2011.01〕 H01R12/71 用于刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;1;3;/;5;1;4;;;H;0;1;R;1;3;/;4;2;6查看分类表>
申请人	深圳市酷赛电子工业有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区车公庙泰然九路盛唐商务大厦东座7层703 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市酷赛电子工业有限公司	当前权利人	深圳市酷赛电子工业有限公司
发明人	徐清森;颜博东
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本实用新型涉及移动通信设备技术领域，公开一种SIM卡座，包括金属壳体以及绝缘本体，金属壳体与绝缘本体上下扣合形成用于放置卡托的容置槽，绝缘本体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体依次并排设于金属壳的一侧，第一壳体与第二壳体之间留有可供相对水平运动的活动间隙，通过模内注塑工艺，在第一壳体朝向金属壳的内侧设有与Micro-SIM卡电连接的第一端子组，在第二壳体朝向金属壳体的内侧设有与TF卡或Nano-SIM卡电连接的第二端子组，这样，可以缓解因温度变化而引起翘曲，从而解决SIM卡座的焊脚与PCB板之间虚焊的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN106159500A	2016-07-25	2016-07-25	多卡集成的SIM卡座有效专利	昆山捷皇电子精密科技有限公司
2	CN106252927A	2016-07-22	2016-07-22	电路板、卡托和设备有效专利	北京小米移动软件有限公司

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