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二合一发光二极管封装结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610003060.4
  • IPC分类号:H01L25/075
  • 申请日期:
    2006-02-06
  • 申请人:
    亿光电子工业股份有限公司
著录项信息
专利名称二合一发光二极管封装结构
申请号CN200610003060.4申请日期2006-02-06
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2007-08-15公开/公告号CN101017815
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/075IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人亿光电子工业股份有限公司申请人地址
中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人亿光电子工业股份有限公司当前权利人亿光电子工业股份有限公司
发明人吴易座;魏立中
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人徐金国;梁挥
摘要
本发明公开了一种二合一发光二极管封装结构,具有一基座,基座铺设所需的电路包含一反射腔。一长波长发光二极管芯片固定于该反射腔内,并与基座上铺设的电路连接。一短波长发光二极管芯片,固定于该反射腔内,并与该基座上铺设的电路连接。一长波长荧光粉借封装材料覆盖于短波长发光二极管芯片上,并借短波长发光二极管芯片所发出的光激发长波长的光。上述芯片及荧光粉均利用有机树脂封装于基座上。由上述两发光二极管芯片所发出的光及荧光粉所发出的光在反射腔内混光,成为一发光颜色可任意调整的发光组件结构。

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