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一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020674791.7
  • IPC分类号:F25B21/02;F25D11/00;F25D23/00
  • 申请日期:
    2020-04-28
  • 申请人:
    罗润丰
著录项信息
专利名称一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜
申请号CN202020674791.7申请日期2020-04-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F25B21/02IPC分类号F;2;5;B;2;1;/;0;2;;;F;2;5;D;1;1;/;0;0;;;F;2;5;D;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人罗润丰申请人地址
重庆市沙坪坝区大学城东路9号天骄名城13栋1单元5-1 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人罗润丰当前权利人罗润丰
发明人罗润丰;石帆
代理机构北京轻创知识产权代理有限公司代理人吴佳
摘要
本实用新型涉及制冷设备技术领域,尤其涉及一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜,包括两个半导体制冷单元,分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元,所述第一半导体制冷单元和所述第二半导体制冷单元之间设有铝块,所述铝块的一端面与所述第一半导体制冷单元的制热面贴装固定连接,所述铝块的另一端面与所述第二半导体制冷单元的制冷面贴装固定连接;所述第一半导体制冷单元的制冷面上贴装制冷前块,所述第二半导体制冷单元的制热面上贴装有散热后块。本实用新型的有益效果是:可输出半导体较大的制冷量,同时通过散热后块将第二半导体制冷单元的制热面的热量带走,从而达到整个制冷组件的温差增大,即可输出最大化的制冷量。

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