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一种高频超厚电路板的制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110143126.0
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/22
申请日期：
2011-05-31
申请人：
蔡新民

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种高频超厚电路板的制作方法
申请号	CN201110143126.0	申请日期	2011-05-31
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-12-14	公开/公告号	CN102281716A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;2;2查看分类表>
申请人	蔡新民	申请人地址	江苏省泰州市高港区永安洲镇高永医药化工园规划路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	蔡新民	当前权利人	蔡新民
发明人	蔡新民
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种高频超厚电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作；步骤二：开料、钻孔的制作；步骤三：表面图形的制作；步骤四：对电镀、蚀刻的制作；步骤五：成型制作。本发明不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定同时能有效解决电路板边缘毛刺现象的发生。

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