车辆的导电搭接装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520019711.X
IPC分类号：H01R4/48;H01R24/00;H01R13/24
申请日期：
2005-05-23
申请人：
成光科技股份有限公司

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专利名称	车辆的导电搭接装置
申请号	CN200520019711.X	申请日期	2005-05-23
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R4/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R4/00 两个或两个以上导电部件之间直接接触（即互相接触）的导电连接；用于实现或维持该连接的装置；具有用于导体的两个或两个以上分开连接位置并使用贯穿绝缘接触部件的导电连接（连接装置的触点零部件入H01R13/00；连接装置入H01R12/70，H01R24/00至H01R33/00；可弯曲的或可转动的线路连接器入H01R35/00；非旋转集电器入H01R41/00）〔3，2006.01〕 H01R4/28 夹紧连接、弹簧连接（借助于适配连接端子与印刷电路连接或插入其中而制成的入H01R 12/00）〔3，7〕 H01R4/48 应用弹簧、夹子或其他弹性构件的（H01R 4/52优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;4;/;4;8;;;H;0;1;R;2;4;/;0;0;;;H;0;1;R;1;3;/;2;4查看分类表>
申请人	成光科技股份有限公司	申请人地址	台湾嘉义市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成光科技股份有限公司	当前权利人	成光科技股份有限公司
发明人	廖丰辉;林信泉
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	李树明

摘要

一种车辆的导电搭接装置，是用于电连接数个第一、二导线，并包含一第一接电单元，及一第二接电单元，该第一接电单元包括数个相间隔的第一导电端子，第一导电端子分别与第一导线联结，该第二接电单元包括数个间隔设置的第二导电端子，及数个分别具有恒使第二导电端子朝向第一导电端子旋摆的弹性件，第二导电端子分别与第二导线联结，当第二导电端子弹性搭接在所对应的第一导电端子上，会电连接第一、二导线，而当第二导电端子离开第一导电端子时，会使得第一、二导线非电连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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