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晶粒包装盒

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320043076.3
  • IPC分类号:B65D85/30;B65D81/05
  • 申请日期:
    2013-01-25
  • 申请人:
    上海美高森美半导体有限公司
著录项信息
专利名称晶粒包装盒
申请号CN201320043076.3申请日期2013-01-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65D85/30IPC分类号B;6;5;D;8;5;/;3;0;;;B;6;5;D;8;1;/;0;5查看分类表>
申请人上海美高森美半导体有限公司申请人地址
上海市闵行区莘庄工业区申南路203号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海美高森美半导体有限公司当前权利人上海美高森美半导体有限公司
发明人查达其;冯亚宁;袁德成;张意远;俞栋梁
代理机构上海京沪专利代理事务所(普通合伙)代理人周志宏
摘要
本实用新型涉及一种晶粒包装盒,它包括盒盖、盒体、海绵垫、盛装晶粒的自封袋、硬纸板;海绵垫分别粘附在盒盖内顶、及盒体内底上,盛装晶粒的自封袋通过双面粘胶带贴合在硬纸板上,硬纸板搁置在盒体内底的海绵垫上,盒盖扣合在盒体上。此外,盒盖扣合在盒体上其外表面还设有塑封套。本实用新型具有如下优点:结构简单,可以一次性盛放若干晶粒,通过盛装晶粒自封袋的固位、以及上下海绵垫的缓冲作用,晶粒能得到良好的保护,自封袋及塑封套有效地防止晶粒可能受到的污染。此外,包装盒可以堆叠放置,节省了空间。

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