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成膜设备和成膜方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200780023056.7
IPC分类号：C23C14/34
申请日期：
2007-06-06
申请人：
芝浦机械电子株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	成膜设备和成膜方法
申请号	CN200780023056.7	申请日期	2007-06-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-12-23	公开/公告号	CN101611164
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/34 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;4查看分类表>
申请人	芝浦机械电子株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	芝浦机械电子株式会社	当前权利人	芝浦机械电子株式会社
发明人	川又由雄
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	苗征;于辉

摘要

本发明提供了成膜设备和成膜方法，该成膜设备包括真空室；成膜对象保持部，该保持部可旋转地设在所述真空室中；和可保持多个靶的溅射源，其以可自转的方式设置，使得靶与成膜对象相对的区域可以变化。使用简单的构造根据成膜对象的尺寸可进行均匀和有效的成膜，污染可能性更小且容易维护。

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