一种厚膜铂钯银电阻片及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010168977.X
IPC分类号：H01C7/00;H01C17/065
申请日期：
2020-03-12
申请人：
上海双腾电子电器有限公司

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专利名称	一种厚膜铂钯银电阻片及其制造方法
申请号	CN202010168977.X	申请日期	2020-03-12
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-05-22	公开/公告号	CN111192732A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;0;;;H;0;1;C;1;7;/;0;6;5查看分类表>
申请人	上海双腾电子电器有限公司	申请人地址	上海市崇明区崇明县城桥镇西引路588号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海双腾电子电器有限公司	当前权利人	上海双腾电子电器有限公司
发明人	倪忠
代理机构	合肥方舟知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘跃

摘要

本发明公开了一种厚膜铂钯银电阻片及其制造方法，包括陶瓷基板、导体浆料层、电阻浆料层以及保护介质层，制造方法包括下列操作步骤：步骤S1、原料准备；步骤S2、印刷导体浆料；步骤S3、第一次烧结；步骤S4、印刷电阻浆料；步骤S5、第二次烧结；步骤S6、印刷保护层；步骤S7、第三次烧结；步骤S8、抛光、调阻；步骤S9、检测、打包，本发明通过对导体浆料配方修正，在导体浆料中加入铂原料，由于铂的抗氧化性和抗硫化性比钯更加好，而且目前铂的成本又远低于钯的成本，又可以满足抗氧化、抗硫化性和耐磨三大性能，让产品的各项性能比原来更加优质，而成本大大降低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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