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一种导电高分子复合材料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310088227.1
  • IPC分类号:C08L67/04;C08L23/12;C08L77/00;C08L77/02;C08L23/08;C08L25/06;C08K7/00;C08K3/04;C08K7/06;H01B1/24
  • 申请日期:
    2013-03-19
  • 申请人:
    中国科学院长春应用化学研究所
著录项信息
专利名称一种导电高分子复合材料及其制备方法
申请号CN201310088227.1申请日期2013-03-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-05-22公开/公告号CN103113732A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L67/04IPC分类号C;0;8;L;6;7;/;0;4;;;C;0;8;L;2;3;/;1;2;;;C;0;8;L;7;7;/;0;0;;;C;0;8;L;7;7;/;0;2;;;C;0;8;L;2;3;/;0;8;;;C;0;8;L;2;5;/;0;6;;;C;0;8;K;7;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;0;4;;;C;0;8;K;7;/;0;6;;;H;0;1;B;1;/;2;4查看分类表>
申请人中国科学院长春应用化学研究所申请人地址
吉林省长春市人民大街5625号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院长春应用化学研究所当前权利人中国科学院长春应用化学研究所
发明人朱雨田;黄金瑞;姜伟;毛萃
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人赵青朵;李玉秋
摘要
本发明提供了一种导电高分子复合材料及其制备方法,该导电高分子复合材料包括100重量份的基体与0.01~1.5重量份的导电纳米填料,所述基体为具有双连续结构的不相容聚合物共混体系,所述导电纳米填料的长径比≥100。与现有技术中炭黑、聚乙烯与聚对苯二甲酸乙二醇酯制备导电纤维化高分子复合材料相比,首先,本发明采用的导电纳米填料的长径比较大,添加少量即可使绝缘的聚合物导电,从而降低导电高分子复合材料的导电逾渗阈值;其次,双连续结构的基体及导电高分子纳米填料分布在具有双连续结构的不相容聚合物共混体系两相界面处,使复合材料的导电逾渗阈值降低;最后,本发明制备方法简单,安全环保。

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