封装方法和显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201810172452.6
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
申请日期：
2018-03-01
申请人：
云谷（固安）科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装方法和显示装置
申请号	CN201810172452.6	申请日期	2018-03-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-28	公开/公告号	CN108461647A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人	云谷（固安）科技有限公司	申请人地址	河北省廊坊市固安县新兴产业示范区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	云谷（固安）科技有限公司	当前权利人	云谷（固安）科技有限公司
发明人	朱平;刘胜芳;李雪原;黄莹
代理机构	北京华进京联知识产权代理有限公司	代理人	魏朋

摘要

本发明公开了一种封装方法和显示装置。该封装方法包括：提供形成有待封装层的基板；在基板的形成有待封装层的一侧形成第一无机层，并使第一无机层完全包覆待封装层；在第一无机层的边缘区域形成可剥离膜，可剥离膜在第一无机层上界定出有机薄膜封装区域；在有机薄膜封装区域形成有机层；剥离可剥离膜及扩散至可剥离膜上的有机层。采用本发明实施例中的技术方案，能够使有机薄膜层限定在预设边界内，从而实现显示装置的窄边框设计。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供