半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具

发明专利有效专利

申请号：
CN201010284439.3
IPC分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31
申请日期：
2006-12-07
申请人：
三菱电机株式会社

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专利名称	半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具
申请号	CN201010284439.3	申请日期	2006-12-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-02-23	公开/公告号	CN101980357A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	三菱电机株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱电机株式会社	当前权利人	三菱电机株式会社
发明人	尾崎弘幸;川藤寿;中川信也;林建一
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王以平

摘要

本发明提供一种半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具。具备功率芯片(5)、IC芯片(7)、具有在表面上搭载功率芯片(5)的芯片焊盘(1a)以及IC芯片(7)的搭载部的弯曲框架(1)、以一个面密接在芯片焊盘(1a)的背面上的方式设置的树脂片(3)、以树脂片(3)的另一个面露出的方式将功率芯片(5)、IC芯片(7)、芯片焊盘(1a)以及树脂片(3)模塑的模塑树脂(2)，在模塑树脂(2)的与树脂片(3)的露出面相反一侧的面上，具有沿着与模塑树脂(2)的树脂注入口垂直，并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽(10)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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