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一种X型软连接结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201621403955.2
  • IPC分类号:H01H33/66;H01H1/58
  • 申请日期:
    2016-12-20
  • 申请人:
    成都旭光电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种X型软连接结构
申请号CN201621403955.2申请日期2016-12-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01H33/66IPC分类号H;0;1;H;3;3;/;6;6;;;H;0;1;H;1;/;5;8查看分类表>
申请人成都旭光电子股份有限公司申请人地址
四川省成都市新都区新都镇新工大道318号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都旭光电子股份有限公司当前权利人成都旭光电子股份有限公司
发明人赵亮;覃日前;谭建波;黄宗家
代理机构成都高远知识产权代理事务所(普通合伙)代理人李安霞;曾克
摘要
本实用新型公开一种X型软连接结构,属于大电流固封极柱领域,包括导电块、四块软连接,所述导电块为长方体,导电块的水平截面为正方形,所述软连接包括:第一连接板、第二连接板、导电软带,所述第一连接板与第二连接板通过导电软带连接,四块第一连接板分别与导电块的四个侧壁固定连接,所述第二连接板开设有垂直于板面的连接孔,所述导电块开设有贯穿其上、下表面的通孔。本实用新型可以替代传统的软连接结构,实现安装简单,节约空间,极柱产品外形小型化的目的,并且满足大电流极柱额定电流3150A的载流需求、温升等性能。

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