用于检验半导体封装的标记的方法及设备

1.一种用于检验半导体封装的标记的方法，该方法包括以下步骤：
a)获取待被检验的目标批次中的半导体封装的字符串信息，并且存储所获取的字符串信息作为参考字符串信息；
b)捕获被印在引入的半导体封装上的字符图形，并且获取所引入的半导体封装的图像信息；
c)显示所获取的图像信息以允许使用者或操作员在视觉上识别所获取的图像信息；
d)根据启动信号从所显示的图像信息中检测字符串信息，将检测到的字符串信息与预先存储的参考字符串信息进行比较，并且当检测到的字符串信息与预先存储的参考字符串信息相同时，确定所显示的半导体封装图像信息为相应批次的参考图像信息；以及
e)将已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息进行比较，并且当已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息不同时，将相应的半导体封装归类到缺陷封装存储单元；
其中，用于确定所述参考图像信息的步骤(d)包括以下步骤：
d1)确定与所述待被检验的目标批次有关的参考图像信息是否存在；
d2)确定所述启动信号是否被接收；
d3)如果确定所述参考图像信息不存在，那么根据所述启动信号从所获取的图像信息中获取字符串信息；
d4)确定所获取的字符串信息是否与预先存储的参考字符串信息相同；
d5)如果所获取的字符串信息与预先存储的参考字符串信息相同，则确定相应的半导体封装的图像信息作为相应批次的参考图像信息；以及
d6)如果所获取的字符串信息与预先存储的参考字符串信息不同，则确定相应的半导体封装有缺陷的标记，并将有缺陷的半导体封装分类；
其中，与所述待被检验的目标批次的半导体封装有关的字符串信息从键盘处被获取或从读取器中获取，所述读取器用于读取记录在相应批次卡中的字符串。
2.根据权利要求1所述的方法，该方法进一步包括以下步骤：
在所述步骤(d)中将检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息进行比较后，如果检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息不同，则产生报警驱动信号。
3.根据权利要求1所述的方法，该方法进一步包括以下步骤：
在所述步骤(e)中将已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息进行比较后，如果已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息不同，则产生报警驱动信号。
4.根据权利要求1-3中任意一项权利要求所述的方法，该方法进一步包括以下步骤：
在接收到用于改变已确定的参考图像信息的命令信号时，从所显示的图像信息中检测字符串信息；以及
如果检测到的字符串信息与所述参考字符串信息相同，则更新相应的图像信息为预先存储的参考图像信息，并存储所更新的图像信息。
5.一种用于检验半导体封装的标记的设备，该设备包括：
照相机模块，该照相机模块用于通过镜头捕获半导体封装的字符图形并获取所述半导体封装的图像信息；
输入单元，该输入单元用于输入待被检验的目标批次的参考字符串信息和多种操作信号；
存储器，该存储器用于存储从所述输入单元接收的所述参考字符串信息；
显示器，该显示器用于显示从所述照相机模块获取的被捕获的所述半导体封装的图像信息；
控制器，该控制器用于在从所述输入单元接收到启动信号时从所显示的图像信息中检测字符串信息；确定检测到的字符串信息是否与预先存储的参考字符串信息相同，在所述存储器中存储相应的图像信息作为参考图像信息或根据所确定的结果产生报警驱动信号；如果所述参考图像信息被存储在所述存储器中，则将所述参考图像信息与从所述照相机模块中接收到的图像信息进行比较；以及，如果所述参考图像信息与从所述照相机模块中接收到的图像信息不同，则产生报警驱动信号，并产生用于将相应的半导体封装归类到有缺陷的封装的缺陷封装分类控制信号；
报警单元，该报警单元用于在从所述控制器接收到所述报警驱动信号时产生报警信号；以及
分类模块，该分类模块用于在从所述控制器接收到所述缺陷封装分类控制信号时将相应的半导体封装归类到缺陷封装存储单元。
其中，所述控制器包括：
字符串检测器，该字符串检测器用于根据所述启动信号从所显示的图像信息中检测字符串信息；
字符串处理器，该字符串处理器用于将检测到的字符串信息与存储在所述存储器中的参考字符串信息进行比较，如果检测到的字符串信息与所述参考字符串信息相同，则在存储器中存储所显示的图像信息作为所述参考图像信息，并且如果检测到的字符串信息与所述参考字符串信息不同，则产生字符串错误信号；
图像处理器，该图像处理器用于将存储在所述存储器中的所述参考图像信息与从所述照相机模块接收到的图像信息进行比较，如果所述参考图像信息与所述接收到的图像信息不同，则产生图像错误信号，并且在接收到用于改变所述参考图像信息的信号时更新存储在所述存储器中的参考图像信息；
报警驱动控制器，该报警驱动控制器用于根据所述字符串错误信号或所述图像错误信号产生所述报警驱动信号到所述报警单元或显示器；以及
分类驱动控制器，该分类驱动控制器用于根据所述字符串错误信号或所述图像错误信号来向所述分类模块输出能将相应半导体封装归类到有缺陷的半导体封装的缺陷封装分类控制信号。

技术领域\n本发明涉及一种用于检验半导体封装的标记的方法及设备，更特别地，涉及一种能迅速执行半导体封装的标记检验并提高检验精度的用于检验半导体封装的标记的方法及设备。\n背景技术\n由现有技术所公知的，通过组装多种半导体产品而制成的半导体集成电路已被提供给在世界范围的使用者。\n通常，标记过程在封装过程后被执行。所述标记过程在半导体封装的表面显示相应的半导体封装的种类、产品特性、或制造厂家信息，这样使用者通过参照印在半导体封装上的标记能分辨所述半导体封装的产品特性和用途。\n同时，多个半导体封装产品在作为成品的半导体封装的外观上被组装，并且标记过程在该外观上被执行，所述外观首先被检验以确定外部接线端(例如，外部引脚)和所述产品的标记是否有缺陷，这样，所述半导体封装的质量控制过程被执行，符合质量要求的所述半导体封装最终被投放市场。\n上述提到的半导体封装可能有多种有缺陷的标记。\n例如，想要的字符可能没有被印在半导体封装上，想要的字符可能不连续地被印在半导体封装上，错误的字符可能被印在半导体封装上，或者字符的标记位置偏离了正常范围，这样，标记过程在所述半导体封装上被异常地执行。\n此外，尽管标记过程在所述半导体封装上被正常地执行，但是不同的产品可能出乎意料地被相互混合。这样的话，具有不同特性和用途的多种产品被相互混合，导致出现严重的劣等(产品)。\n因此，在所述半导体封装最终进入市场前，需要对半导体封装执行标记检验，这样以确定在一个批次中(例如，一个发货单位)有缺陷的标记产品或不同产品的混合是否存在。\n常规的标记检验方法通过使用CCD照相机检测标记字符图像来捕获新批次的第一个封装的标记字符，设定检测到的标记字符图像为标准图像，并且将接下来的封装的标记图像的图形与所述标准图像进行匹配，以确定有缺陷的标记是否存在。\n但是，如果多个封装中待被检验的第一个封装有缺陷的标记，那么上述常规标记检验方法不精确地执行在所述第一个封装之后的其余封装的标记检验，这样导致所述方法可能错误地将正常的封装识别为有缺陷的封装，或者错误地将有缺陷的封装识别为正常的封装。\n解决上述错误的标记检验问题的有代表性的实例已被注册号为10-0348102，标题为“METHOD FOR INSPECTING DEFECTIVE MARKING OFSEMICONDUCTOR PRODUCT BY RECOGNIZING OPTICALCHARACTER”的韩国专利公开，在这里，所述专利作为参考被结合。\n根据所述注册号为10-0348102的韩国专利，通过光学字符识别以检验半导体产品缺陷标记的方法包括步骤：a)通过输入单元输入标记字符作为字符串；b)通过存储单元存储所述字符串作为参考检验值；c)提供批次单位中的至少一个半导体产品给载入单元；d)使用照相机将提供给所述载入单元的所述半导体产品的标记字符识别为字符图像；e)通过光学字符识别单元将所述被识别的标记字符识别为字符串；f)将所述字符串的识别结果和字符串的参考值进行比较，确定所述标记字符是否有缺陷；g)在从控制器接收控制信号时可选择地将正常半导体产品或有缺陷的半导体产品提供给载出单元。\n但是，根据所述注册号为10-0348102的韩国专利，上述通过光学字符识别以检验半导体产品缺陷标记的方法必须首先使用光学字符识别单元识别与标记检验有关的所有半导体封装包的字符串，并且将被识别的字符串单独与存储的参考字符串值进行比较，这样会耗费长期的时间来识别所有所述半导体封装的单个字符，从而导致检验效率的减退。\n发明内容\n因此，考虑上述问题，作出本发明，且本发明的目的是提供一种用于检验半导体封装上的标记的方法及设备。所述方法及设备，根据光学字符识别方法，只从被用作参考图像信息的半导体封装中获取字符串信息，根据获取的字符串信息的对比结果确定有缺陷的标记是否存在，并且只比较在所述半导体封装之后的其它半导体封装的图像信息，这样能迅速执行标记检验，提高检验的精确性。\n根据本发明的一个方面，通过提供一种用于检验半导体封装的标记的方法，上述和其它目的能被实现，该方法包括步骤：a)获取待被检验的目标批次中的半导体封装的字符串信息，并且存储所获取的字符串信息作为参考字符串信息；b)捕获被印在引入的半导体封装上的字符图形，获取所引入的半导体封装的图像信息；c)显示所获取的图像信息以允许使用者或操作员在视觉上识别所获取的图像信息；d)根据启动信号从所显示的图像信息中检测字符串信息，将检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息进行比较，并且当检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息相同时，确定所显示的半导体封装图像信息为相应批次的参考图像信息；以及e)将已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息进行比较，并且当已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息不同时，将相应的半导体封装归类到缺陷封装存储单元。\n优选地，用于确定所述参考图像信息的步骤(d)包括步骤：d1)确定与待被检验的目标批次有关的参考图像信息是否存在；d2)确定所述启动信号是否被接收；d3)如果确定所述参考图像信息不存在，那么根据所述启动信号从所获取的图像信息中获取字符串信息；d4)确定所获取的字符串信息是否与预先存储的参考字符串信息相同；d5)如果所获取的字符串信息与预先存储的参考字符串信息相同，就确定相应的半导体封装的图像信息作为相应批次的参考图像信息；以及d6)如果所获取的字符串信息与预先存储的参考字符串信息不同，就确定相应的半导体封装有缺陷的标记，并将有缺陷的半导体封装分类。\n优选地，所述方法进一步包括步骤：在所述步骤(d)中将检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息进行比较后，如果检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息不同，就会产生报警驱动信号。\n优选地，所述方法进一步包括步骤：在所述步骤(e)中将已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息进行比较后，如果已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息不同，就会产生报警驱动信号。\n优选地，与所述待被检验的目标批次的半导体封装有关的字符串信息从键盘处被获取。\n优选地，与所述待被检验的目标批次的半导体封装有关的字符串信息从读取器中获取，所述读取器用于读取记录在相应批次卡中的字符串。\n优选地，所述方法进一步包括步骤：在接收到用于改变已确定的参考图像信息的命令信号时，从所显示的图像信息中检测字符串信息；并且如果检测到的字符串信息与所述参考字符串信息相同，就更新相应的图像信息为预先存储的参考图像信息，并存储所更新的图像信息。\n根据本发明另一个方面，一种用于检验半导体封装的标记的设备被提供，该设备包括照相机模块，用于通过镜头捕获半导体封装的字符图形；输入单元，用于输入待被检验的目标批次的参考字符串信息和多种操作信号；存储器，用于存储从所述输入单元接收的所述参考字符串信息；显示器，用于显示从所述照相机模块获取的被捕获的图像；控制器，用于在从所述输入单元接收到启动信号时从所显示的图像信息中检测字符串信息，确定检测到的字符串信息是否与预先存储的参考字符串信息相同，在所述存储器中存储相应的图像信息作为参考图像信息或根据被确定的结果产生报警驱动信号，如果所述参考图像信息被存储在所述存储器中，将所述参考图像信息与从所述照相机模块中接收到的所述图像信息进行比较，并且如果所述参考图像信息与所述照相机模块中接收到的图像信息不同，就产生报警驱动信号，并产生用于将相应的半导体封装归类到有缺陷的封装的缺陷封装分类信号；报警单元，该报警单元用于在从所述控制器接收到报警驱动信号时产生报警信号；分类模块，该模块用于在从所述控制器接收到所述缺陷封装分类控制信号时将相应的半导体封装归类到缺陷封装存储单元。\n优选地，所述控制器可以包括：字符串检测器，该检测器用于根据所述启动信号从所显示的图像信息中检测字符串信息；字符串处理器，该处理器用于将检测到的字符串信息与存储在所述存储器中的参考字符串信息进行比较，如果检测到的字符串信息与所述参考字符串信息相同，则在存储器中存储所显示的图像信息作为所述参考图像信息，并且如果检测到的字符串信息与所述参考字符串信息不同，则产生字符串错误信号；图像处理器，该处理器用于将存储在所述存储器中的所述参考图像信息与从所述照相机模块接收到的图像信息进行比较，如果所述参考图像信息与接收到的图像信息不同，该处理器则产生图像错误信号，并且在接收到用于改变所述参考图像信息的信号时更新存储在所述存储器中的参考图像信息；报警驱动控制器，该控制器用于根据所述字符串错误信号或所述图像错误信号产生所述报警驱动信号到所述报警单元或显示器；以及分类驱动控制器，该控制器用于根据所述字符串错误信号或所述图像错误信号，来向所述分类模块输出能将相应半导体封装归类到有缺陷的半导体封装的缺陷封装分类控制信号。\n附图说明\n从下面结合附图的详细描述中可以更清楚地理解本发明的上述及其它目的、特征和其它优点，其中：\n图1为说明根据本发明的用于检验半导体封装的标记的设备的框图；\n图2为说明根据本发明的用于检验半导体封装的标记的方法的流程图。\n具体实施方式\n现在，参照附图对本发明优选的实施方式作详细的描述。在附图中，相同的参考数字表示相同或相似的元件，即使所述元件在不同的附图中被描述。在下面的描述中，当合并的已知功能和配置的详细描述可能使本发明的主题对象更不清晰时，所述描述将被省略。\n图1为说明根据本发明的用于检验半导体封装的标记的设备(也可以叫做标记检验装置)的框图。\n参照图1，上述根据本发明的用于检验半导体封装的标记的装置包括照相机模块10、输入单元20、存储器30、显示器40、控制器50、报警单元60和分类模块70。\n所述照相机模块10通过镜头捕获半导体封装的字符图形。所述输入单元20输入待被检验的目标批次的参考字符串信息和多种操作信号。所述存储器30存储从所述输入单元20接收的所述参考字符串信息。所述显示器40显示从所述照相机模块10接收的所捕获的图像。\n所述控制器50在接收到来自所述输入单元20的启动信号时从所显示的图像信息中检测字符串信息。所述控制器50确定检测到的字符串信息与所述参考字符串信息是否相同，这样，根据已确定的结果在所述存储器30中存储相应的图像信息作为参考图像信息或产生报警驱动信号。如果所述参考图像信息在存储器30中被存储，所述控制器50就将所述参考图像信息与从所述照相机模块10接收到的图像信息进行比较。如果所述参考图像信息与从所述照相机模块10接收到的图像信息不同，控制器50就会输出所述报警驱动信号，并输出用于将相应半导体封装归类到有缺陷的封装的缺陷封装分类控制信号。\n所述报警单元60在接收到来自所述控制器50的报警驱动信号时输出报警信号。所述分类模块70在接收到来自所述控制器50的所述缺陷封装分类控制信号时将相应的半导体封装归类到缺陷封装存储单元。\n为了在所述半导体封装上捕获字符并获取所捕获的字符的图像信息，所述照相机模块10照射光在待被检验的目标对象上，并在镜头上聚集从目标对象上反射回来的光，这样就能获得想要得到的图像信息。\n所述输入单元20可以包括键盘，该键盘允许使用者直接输入所述参考字符串信息；批次卡读取器，所述批次卡读取器中记录有与所述目标对象的批次半导体封装有关的字符串信息；键输入单元，用于输入多种操作信号。\n所述存储器单元30存储从所述输入单元20接收的所述参考字符串信息和从所述控制器50接收的所述参考图像信息。\n所述显示器40显示通过所述照相机模块10连续拍摄操作获取的半导体封装图像信息，根据字符串错误信号或图像信息错误信号给使用者或者操作员提供缺陷标记信息。\n所述控制器50包括字符串检测器51、字符串处理器52、图像处理器53、报警驱动控制器54和分类驱动控制器55。\n所述字符串检测器51根据所述启动信号从所显示的图像信息中检测字符串信息。\n所述字符串处理器52将检测到的字符串信息与存储在所述存储器30中的参考字符串信息进行比较，如果检测到的字符串信息与所述参考字符串信息相同，就在存储器30中存储所显示的图像信息作为参考图像信息，并且如果检测到的字符串信息与所述参考字符串信息不同，所述处理器52就输出字符串错误信号。\n所述图像处理器53将存储在存储器30中的参考图像信息与从所述照相机模块10接收的图像信息进行比较，如果所述参考图像信息与接收到的图像信息不同，所述处理器53输出图像错误信号，并在接收到用于改变参考图像信息的信号时更新存储在存储器30中的参考图像信息。\n所述报警驱动控制器54根据所述字符串错误信号或所述图像错误信号输出报警驱动信号给所述报警单元60或显示器40。\n所述分类驱动控制器55根据所述字符串错误信号或所述图像错误信号来向所述分类模块70输出将相应的半导体封装归类到有缺陷的封装的缺陷封装分类信号。\n所述报警单元60接收来自所述报警驱动控制器54的报警驱动信号，这样能在听觉上将所述报警驱动信号通知给所述使用者或操作员。\n所述分类模块70接收来自所述分类驱动控制器55的控制信号，将有缺陷标记的半导体封装归类到所述缺陷封装存储单元。\n参照图2，根据本发明的一种半导体封装的标记的检验方法在下文中将被描述。\n图2为说明根据本发明的半导体封装的标记的检验方法的流程图。\n参照图2，为了建立待被检验的目标对象的参考值，所述标记检验方法在步骤S100获取与被标记在待被检验的目标批次的半导体封装上的字符图形有关的字符串信息，并在所述存储器30中存储所述获取的字符串信息作为参考字符串信息。\n上述参考字符串信息可以通过所述使用者或操作员从所述键盘中输入而被获取，或者也可以从读取器中读取含有所述目标批次的参考字符串信息的批次卡而被获取。\n此后，在步骤S200，上述标记检验方法通过使用所述照相机模块10获取印在半导体封装上的字符图形的图像信息，这样，所述字符图形的图像信息被获取。\n至于上述图像信息，如果照射在所述半导体封装上的光从待被检验的目标对象被反射回来，并在所述照相机模块10的镜头上被聚集，那么上述图像信息从聚集的光中获取。\n在步骤S300，所获取的图像信息被提供给所述显示器40，这样使用者或操作员能在视觉上识别所述图像信息。\n此后，在步骤S400，确定相应批次的半导体封装的参考图像信息是否存储在所述存储器30。\n如果确定相应批次的参考图像信息没有被记录在所述存储器30，并且在步骤S500使用者或操作员通过所述输入单元20输入启动信号，则在步骤S510，上述标记检验方法通过使用所述字符串检测器52从所显示的相应半导体封装的图像信息中检测字符串信息。\n在步骤S520，上述标记检验方法确定检测到的字符串信息与预先存储的参考字符串信息是否相同。\n在步骤S520，如果检测到的字符串信息与预先存储的参考字符串信息相同，那么在步骤S530，所述相应半导体封装的图像信息被确定为参考图像信息，并且已确定的参考图像信息被存储在所述存储器30中。\n否则，在步骤S520，如果检测到的字符串信息与预先存储的参考字符串信息不同，那么在步骤S540，所述报警驱动控制器54输出控制信号驱动所述报警单元60和所述显示器40，这样能通知使用者或操作员上述报警状态。在步骤S550，所述分类驱动控制器55输出缺陷封装分类信号给所述分类模块70，这样相应的半导体封装被归类到缺陷封装存储单元。\n在将所述半导体封装归类到所述缺陷封装存储单元后，上述标记检验方法确定相应的半导体封装是否能表示相应批次的最后的对象。如果确定相应的半导体封装是相应批次的最后的对象，所述标记检验方法就终止标记检验。否则，如果确定所述相应的半导体封装不能表示相应批次的最后的对象，所述标记检验方法返回到上述图像获取步骤S200。\n如果所述参考图像信息被存储在所述存储器30中，则从而在步骤S700所述标记检验方法将从所述照相机模块10连续接收的半导体封装图像信息与存储在所述存储器30的参考图像信息进行比较，并且在步骤S710，确定所述半导体封装图像信息是否与所述参考图像信息相同。\n如果在步骤S710，所述半导体封装图像信息被确定与所述参考图像信息不同(例如，出现缺陷标记)，则在步骤S720，所述标记检验方法输出报警信号给所述报警单元60和所述显示器40，这样可以在听觉上和视觉上通知使用者或操作员关于有缺陷标记的信息。之后，在步骤S730，所述标记检验方法输出缺陷封装控制信号给所述分类模块70以将有缺陷标记的半导体封装归类到缺陷封装存储单元。\n在步骤S600，在接下来的半导体封装图像信息的比较期间接收用于改变参考信息的命令信号后，所述标记检验方法重新从所显示的图像信息中获取字符串信息，将所获取的字符串信息与存储在所述存储器30中的所述参考字符串信息进行比较。因此，如果所获取的字符串信息与存储在所述存储器30中的所述参考字符串信息相同，所述标记检验方法就会更新所述相应半导体封装的图像信息为存储在所述存储器30中的参考图像信息。\n在执行上述检验过程后，在步骤S800，所述标记检验方法确定相应的半导体IC是否是最后的检验对象。如果在步骤S800相应的半导体IC被确定是最后的检验对象，标记检验方法就终止标记检验。否则，如果在步骤S800相应的半导体IC被确定不能表示最后的检验对象，所述标记检验方法返回到上述图像获取步骤S200，这样从S200重复上述检验步骤。\n从上述描述中易看出，根据本发明的用于检验半导体封装的标记的方法及设备根据光学字符识别方法，只从被用来作为参考图像信息的半导体封装获取字符串信息；根据所获取的字符串信息的比较结果确定所述半导体封装中的缺陷标记是否存在，并且只比较在所述半导体封装之后的其它半导体封装的图像信息，这样能快速地执行标记检验并提高所述检验的精确性。\n虽然出于举例说明的目的已经公开了本发明优选的实施方式，但是本领域技术人员应当意识到可能有不同的修改、添加和替换，这些没有离开所附权利要求中公开的本发明的范围和实质。